基本信息出版社：人民邮电出版社
页码：216 页
出版日期：2006年01月
ISBN：711514074X
条形码：9787115140746
版本：第1版
装帧：平装
开本：16开 Pages Per Sheet
丛书名：手机电路揭密系列丛书

内容简介 本书对CDMA手机的基带芯片组、射频芯片组的各个方面作了全面的介绍。
　　本书共分为8章：第1章讲述高通MSM3100基带芯片组的相关知识，第2章讲述高通MSM5×××系列基带芯片组，第3章讲述高通MSM6×××系列基带芯片组，第4章讲述高通的接收射频芯片组，第5章讲述高通的发射射频芯片组，第6章讲述三星公司用于CDMA手机的射频芯片组，第7章讲述Skyworks、RF Micro Devices、FCI等公司用于CDMA手机的芯片，第8章讲述诺基亚CDMA手机的相关芯片电路。
　　本书对上述这些CDMA手机芯片电路进行了深入解析，极具实用性、指导性，既可作为手机维修人员的芯片资料速查手册、芯片电路学习参考书，又可作为中等职业学校相关专业师生的教材或参考读物，对于那些想了解手机芯片电路的技术人员也可作为参考。
编辑推荐 本书是“手机电路揭密系列丛书”的第三本，第一次全面诠释手机基带芯片、深入地讲述了手机的基带电路，填补了以往手机维修技术资料在这方面的空白。在本书中，将对高通、三星、诺基亚、Skyworks、RF Micro Devices等公司的CDMA手机基带芯片组、射频芯片组、功率放大器等进行介绍。分析了近两百种手机的电路及其芯片资料，并对其总结，力图为手机维修人员提供更具指导性、实用性的手机维修资料，使手机维修人员或其他电子技术人员能通过这些资料迅速地了解其他各种手机的电路。
目录
第l章 MSM3100芯片组
1.1 MSM3100处理器
1.1.1 MSM3000芯片组简介
1.1.2 MSM3100处理器简介
1.1.3 MSM3100处理器内核
1.2 MSM3100端口功能分解
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