基本信息出版社：清华大学出版社
页码：731 页
出版日期：2003年01月
ISBN：7302063478
条形码：9787302063476
版本：第1版
装帧：平装
开本：16
正文语种：中文
丛书名：新材料及在高技术中的应用丛书
外文书名：Electronic Packaging Technology

内容简介 《电子封装工程》内容包括电子封装工程概述，电子封装工程的演变与进展，薄膜材料与工艺，微互联技术，封装与封接技术，电子封装的分析、评价及设计等。