基本信息出版社：中国劳动社会保障出版社
页码：114 页
出版日期：2005年06月
ISBN：7504548588
条形码：9787504548580
版本：第1版
装帧：平装
开本：16
正文语种：中文
丛书名：全国高等职业技术院校电子类专业教材
内容简介 《摄录像机原理与技能训练》为全国高等职业技术院校电子类专业教材，供各类高职院校、技师学院、高级技校相关专业使用。主要内容有：数码摄录像机的使用与拆装、数码摄录像机概述、数码摄录像机系统分析、数码摄录像机的电路识别及信号测量、数码摄录像机的故障检修及保养等。《摄录像机原理与技能训练》也可用于高级技术人才培训。
编辑推荐 《摄录像机原理与技能训练》由陈子聪主编，李天军、陈良、王正勤、纪莉莉参加编写；韩广兴审稿。
目录
第一章 数码摄录像机的使用与拆装(1)
§1－1 数码摄录像机的使用方法(1)
§1－2 数码摄录像机的使用训练(14)
§1－3 数码摄录像机的拆装方法(17)
§1－4 数码摄录像机的拆装训练(27)
习题一(29)
第二章 数码摄录像机概述(30)
§2－1 数码摄录像机的种类和格式(30)
§2－2 数码摄录像机的组成及工作原理(33)
习题二(38)
第三章 数码摄录像机系统分析(39)
§3－1 数码摄录像机的光学系统(39)
§3－2 数码摄录像机的CCD图像传感器(40)
§3－3 数码摄录像机电路结构分析(42)
§3－4 摄像部分的自动控制系统(47)
§3－5 录像部分的机械机构(50)
习题三(52)
第四章 数码摄录像机的电路识别及信号测量(53)
§4－1 数码摄录像机主要元器件识别(53)
§4－2 数码摄录像机主要元器件识别训练(66)
§4－3 数码摄录像机贴片元件的拆焊训练(70)
§4－4 数码摄录像机信号测量训练(76)
习题四(79)
第五章 数码摄录像机的故障检修及保养(80)
§5－1 数码摄录像机的故障检修准备(80)
§5－2 数码摄录像机的故障分类(81)
§5－3 数码摄录像机故障检修的基本原则和注意事项(84)
§5－4 数码摄录像机故障检修方法(87)
§5－5 数码摄录像机故障检修实例(97)
§5－6 数码摄录像机故障检修训练(103)
§5－7 数码摄录像机的保养(104)
习题五(110)
附录 摄录像机常用词语英汉对照表(111)
……
序言 为贯彻落实《国务院关于大力推进职业教育改革与发展的决定>，推进高等职业技术教育更好地适应经济结构调整、科技进步和劳动力市场的需要，推动高等职业技术院校实施职业资格证书制度，加快高技能人才的培养，劳动和社会保障部教材办公室在充分调研和论证的基础上，组织编写了高等职业技术院校系列教材。从2004年起，陆续推出数控类、电工类、模具设计与制造、电子商务、电子类、烹饪类等专业教材，并将根据需要不断开发新的教材，逐步建立起覆盖高等职业技术院校主要专业的教材体系。
在高等职业技术院校系列教材的编写过程中，我们始终坚持了以下几个原则：一是坚持高技能人才的培养方向，从职业（岗位）分析入手，强调教材的实用性；二是紧密结合高职技术院校、技师学院、高级技校的教学实际情况，同时，坚持以国家职业资格标准为依据，力求使教材内容覆盖职业技能鉴定的各项要求；三是突出教材的时代感，力求较多地引进新知识、新技术、新工艺、新方法等方面的内容，较全面地反映行业的技术发展趋势；四是打破传统的教材编写模式，树立以学生为主体的教学理念，力求教材编写有所创新，使教材易教易学，为师生所乐用。
电子类专业主要教材包括《模拟集成电路应用基础》《数字集成电路应用基础》《电子测量与仪器》《单片机原理与应用》《电子电路故障诊断及维修技术》《电子CAD》《电视机原理与技能训练》《常用通信终端设备原理与技能训练》《摄录像机原理与技能训练》，可供高职技术院校、技师学院、高级技校电子类专业使用。教材的编写参照了相关的国家职业标准、技术标准。
在上述教材编写过程中，我们得到有关省市劳动和社会保障部门、教育部门，以及高等职业技术院校、技师学院、高级技校的大力支持，在此表示衷心的感谢。同时，我们恳切希望广大读者对教材提出宝贵的意见和建议，以便修订时加以完善。
文摘 插图：
锡浆是用来做焊脚的，建议使用瓶装的进口锡浆。助焊剂对IC和PCB没有腐蚀性，因为其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可以使Ic和PCB的温度保持在这个温度而不被烧坏。
（3）清洗剂
使用天那水作为清洗剂，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。注意长期使用天那水对人体有害。
5.BGA芯片植锡操作
（1）清洗
首先将IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将Ic上的残留焊锡去除，然后用天那水清洗干净。
（2）固定
可以使用维修平台的凹槽来定位BGA芯片，也可以简单的采用双面胶将芯片粘在桌子上固定。
（3）上锡
选择稍干的锡浆，用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，以免影响上锡效果。
（4）吹焊植锡
将IC固定到植锡板下面，把锡浆印到IC上，然后把植锡板拿开。将热风枪风量调大、温度调至350℃左右，摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使IC过热损坏。这种方法的优点是操作简单，成球快，缺点是要求操作速度快，必须熟练；也可以将Ic固定到植锡板下面，刮好锡浆后连植锡板一起吹，成球冷却后再将Ic取下。这种方法的优点是一次植锡后若有缺脚或锡球过大或过小现象，可进行二次处理，特别适合新手使用，如图4-42所示。