基本信息出版社：化学工业出版社
页码：236 页
出版日期：2008年01月
ISBN：9787122015181
条形码：9787122015181
版本：第1版
装帧：平装
开本：16
正文语种：中文

内容简介 微电子机械系统（MEMS）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。它具有微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产等特点。微光电子机械系统（MOEMS）是一种将MEMS技术引进到光电子中的新应用。近几年，MEMS/MOEMS技术的迅速发展使其在汽车、医疗、通信及其他消费类电子产品中获得了广泛的应用。但影响MEMS/MOEMS技术飞速发展的关键，就是封装技术。
　　本书是国际上较系统全面阐述MEMS/MOEMS封装的著作，作者是微电子封装界的知名专家、美国表面组装协会的董事。本书主要介绍MEMS/MOEMS封装技术的最新进展，以及工艺的共性、个性和可靠性。针对高成本的封装，本书给出了全面的解决方案，内容全面、系统、新颖。
　　本书不仅适用于从事封装工作的研究人员，也有助于MEMS从业人员解决封装的关键问题，同时也对MEMS工作者了解封装知识具有很大的参考价值。本书也可作为高校电子封装专业和MEMS专业本科高年级学生及研究生教材。

目录
第1章　MEMS和MOEMS电子封装工程基础
　1.1　封装的重要桥梁作用
　1.2　封装技术面临的挑战
　1.3　封装技术的多种功能
　　1.3.1　保护
　　1.3.2　互连
　　1.3.3　芯片与封装的相容性
　　1.3.4　封装与印制电路的相容性
　　1.3.5　路径排布
　　1.3.6　电子路径排布
　　1.3.7　材料排布
　　1.3.8　机械应力控制
　　1.3.9　热管理
　　1.3.10　组装工艺的简化
　　1.3.11　性能的改进
　　1.3.12　可测试性与老化
　　1.3.13　可拆装性和可维修性
　　1.3.14　标准化
　1.4　封装类型
　　1.4.1　全气密封装
　　1.4.2　非气密性塑料
　　1.4.3　模塑成型的封帽型器件
　　1.4.4　准气密封装——一种新类型
　1.5　可靠性与质量认证
　1.6　总结
　参考文献
第2章　MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造
第3章　MEMS和MOEMS封装面临的挑战和策略
第4章　MEMS封装工艺
第5章　MEMS封装材料
第6章　从MEMS和MOEMS到纳米技术
专业名词中英文对照
参考书目
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