基本信息出版社：机械工业出版社
页码：382 页
出版日期：2007年04月
ISBN：9787111208693
条形码：9787111208693
版本：第1版
装帧：平装
开本：16开 Pages Per Sheet
图书品牌：华章图书

内容简介 　　本手册内容包括：元器件使用参数、元器件焊区设计、电路基板性能参数、贴装材料性能要求、印刷工艺要求、无铅焊料应用参数、焊接/清洗工艺要求、检测/设备维护要求、组装故障分析与对策技巧等。书中对相关公司/企业的从事SM（表面组装技术）的专业技术人员技能的考量评定，也作了系统详实的说明，并列出了不同的测定试卷。
　　本手册是从事SMT的工程技术人员的必备工具书，也可作为相关专业大中院校师生的参考指导用书。
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　　本手册是从事SMT的工程技术人员的必备工具书，也可作为相关专业大中院校师生的参考指导用书。
目录
前言
第1章 表面贴装技术和元器件（SMT/SMCSMD）
1.1 SMT的组成
1.2 SMD具备的基本条件
1.3 表面贴装电阻和电容识别标记
1.4 表面贴装元器件技术性能参数
……
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