基本信息出版社：科学出版社
页码：194 页
出版日期：2008年04月
ISBN：7030212533/9787030212535
条形码：9787030212535
版本：第1版
装帧：平装
开本：32
正文语种：中文
丛书名：表面组装与贴片式元器件技术

内容简介 本书主要介绍了单品硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检修技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。
目录
第一章 概述
第二章 单品硅圆片
第三章 大规模集成电路的设计制版
第四章 大规模集成电路的芯片加工
第五章 大规模集成电路的封装与检验
第六章 多种类型的半导体材料
第七章 半导体材料与器件的未来展望
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