基本信息出版社：人民邮电出版社
页码：197 页
出版日期：2008年01月
ISBN：9787115168115
条形码：9787115168115
版本：第1版
装帧：平装
开本：16开 Pages Per Sheet
丛书名：现代移动通信技术丛书

内容简介 本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
本书结构清晰，内容翔实，适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。
编辑推荐 本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
本书结构清晰，内容翔实，适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。
目录
第1章　3G移动终端发展概况　1
1.1　移动通信技术发展简介　1
1.2　国内外的移动终端市场分析　4
1.2.1　GSM/CDMA终端产业链对比分析　4
1.2.2　终端技术发展状况分析　6
1.3　移动终端的分类与体系结构　8
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