基本信息出版社：电子工业出版社
页码：156 页
出版日期：2007年09月
ISBN：9787121049705
条形码：9787121049705
版本：第1版
装帧：平装
开本：16开

内容简介 本书共8章，介绍了集成电路的基本概念和背景知识，系统介绍了半导体材料、硅平面工艺流程、封装测试等内容。本书力求通俗易懂，突出实用性和可操作性，重点放在基本概念和基本方法的讲解上，并配有大量图片，同时针对初学者易出现的问题进行重点讲解。

本书可作为高职高专微电子及电子信息类专业的教学用书，也可作为有关技术人员学习集成电路制造工艺的参考资料。
编辑推荐 本书共8章，介绍了集成电路的基本概念和背景知识，系统介绍了半导体材料、硅平面工艺流程、封装测试等内容。本书力求通俗易懂，突出实用性和可操作性，重点放在基本概念和基本方法的讲解上，并配有大量图片，同时针对初学者易出现的问题进行重点讲解。

本书可作为高职高专微电子及电子信息类专业的教学用书，也可作为有关技术人员学习集成电路制造工艺的参考资料。
目录
第1章　概述
1.1集成电路的发展历程
1.1.1集成电路的由来
1.1.2摩尔定律之路
1.2集成电路的分类
1.2.1按器件导电类型分类
……