基本信息出版社：复旦大学出版社
页码：613 页
出版日期：2005年03月
ISBN：7309043634
条形码：9787309043631
版本：第1版
装帧：平装
开本：16
正文语种：中文
外文书名：Microelectronics Materials and Processing

内容简介 《微电子材料与制程》一书是在台湾宏康科技股份有限公司谢泳芬博士的大力推动和台湾材料科学学会的大力支持下，才于2004年的仲夏时节进入简体字中文版的翻译和出版日程。我们复旦大学出版社非常感谢台湾朋友的信任和支持。
作者简介 陈力俊，美国柏克加州大学博士（台湾）清华大学教学工程学系教程。
目录
序 言
编者序
作者简介
第一章 概览
1-1 微电子工业
1-2 微电子材料
1-3 材料的电性
1-4 硅晶集成电路
1-5 集成电路工艺
1-6 微电子材料特性
1-7 微电子材料的应用
1-8 未来挑战与展望
参考文献
习 题

第二章 半导体基本理论
2-1 简介
2-2 晶体结构
2-3 能带结构
2-4 有效质量与电子输运性质
2-5 电子浓度与费米分布
2-6 异质半导体（Extrinsic Semiconductor）
2-7 半导体的界面
参考文献
习 题

第三章 硅晶圆材料制造技术
3-1 简介
3-2 多晶硅原料
3-3 单晶生长设备
3-4 单晶生长程序及相关理论
3-5 晶圆加工成形（Modification）
3-6 晶圆抛光（Polishing）
3-7 晶圆清洗（Water Cleaning）
参考文献
习 题

第四章 硅晶薄膜
4-1 简介
4-2 硅晶薄膜工艺原理及反应机制
4-3 硅外延（Epitaxial Si）
4-4 多晶硅（Poly-Si）
4-5 非晶硅（Amorphous Si）
4-6 结论
参考文献
习 题

第五章 半导体刻蚀技术
5-1 简介
5-2 湿法刻蚀技术
5-3 干法刻蚀技术 （等离子体刻蚀技术）
5-4 金属刻蚀（Metal Etch）
5-5 总结
参考文献
习 题

第六章 光刻技术
6-1 简介
6-2 光刻方式
6-3 光刻掩模版与模板
参考文献
习 题

第七章 离子注入
7-1 前言
7-2 离子注入设备
7-3 离子注入的基本原理
7-4 离子分布与模拟方法
7-5 离子注入造成的硅衬底损伤与热退火
7-6 离子注入在集成电路制造上的应用
7-7 离子注入工艺实务
7-8 结束语
参考文献
习 题

第八章 金属薄膜与工艺
8-1 简介
8-2 金属接触
8-3 栅电极（Gate Electrode）
8-4 器件间互连（Interconnect）
8-5 栓塞（Plug）
8-6 扩散阻挡层
8-7 黏着层（Adhesion Layer）
8-8 抗反射覆盖层（Anti-Reflection Coating）
8-9 工艺整合问题
8-10 铜金属化
8-11 展望
参考文献
习 题

第九章 氧化，介电层
9-1 简介
9-2 氧化层的形成方法
9-3 特殊电介质
9-4 氧化电介质的电性及物质特性
9-5 氧化电介质的应用
9-6 结束语
参考文献
习 题

第十章 电子封装技术
10-1 前言
10-2 芯片粘结
10-3 互连技术
10-4 引脚架
10-5 薄/厚膜技术
10-6 陶瓷封装
10-7 封装的密封
10-8 塑料封装
10-9 印刷电路板
10-10 焊锡与锡膏
10-11 器件与电路板的接合
10-12 清洁与涂封
10-13 新型封装技术
参考文献
习 题

第十一章 材料分析技术在集成电路工艺中的应用
11-1 简介
11-2 材料分析技术
11-3 集成电路工艺模块的观察实例
11-4 各种IC产品的基本结构
11-5 结束语
参考文献
习 题
中英文索引
英中文索引

……
序言 近年来台湾地区电子半导体相关高科技产业蓬勃发展，对材料科技人才的需求非常殷切，年轻学子也多以进入此热门行业为第一志愿。加强材料专业训练，以满足产业界人才之需求，已成为学术界重要的职责所在。
由于“政府”政策的鼓励及社会的需求，台湾地区公私立大学院校短期内增设了许多材料系所，学生人数随着急速增加，为了因应学子们学习的需要，并落实教材中文化的期望，材料学会在“教育部”的资助下，决定出版三本工具书，包括已出版的材料分析、金属材料实验及这一本微电子材料与制程。
材料学会前理事长，（台湾）清大工学院院长陈力俊教授二十多年来专心研究电子材料，并且获得极为杰出的成就，他是主编这本书最适当的人选。
我们非常感谢陈教授领导的团队，在百忙之中，挤出时间，为材料教育写书，贡献丰富的学识与宝贵的经验，希望能满足大家的需求，获得大家的喜爱。
这本书共分十一章，有六百多页，内容除了概览外，包括半导体基本理论、硅晶圆制造、硅晶薄膜、刻蚀技术、光刻技术、离子注入、金属薄膜、氧化介电层、电子封装及材料分析等，从理论基础到制造、分析等实务经验，皆有完整而透彻的介绍，相信对材料相关系所的同学及电子产业从业人员提升电子材料与工艺之知识皆会有很大的帮助。
文摘 插图：