基本信息出版社：合肥工业大学出版社
页码：300 页
出版日期：2009年01月
ISBN：7810938916/9787810938914
条形码：9787810938914
版本：第1版
装帧：平装
开本：16
正文语种：中文
丛书名：高职高专电子类、自动化类系列教材

内容简介 《电子产品组装工艺与设备》按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写，内容包括电子元件的基础知识、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的安装、电子产品的调试、表面电子元器件的安装、电子产品工艺文件的编制、电子产品的检验与包装、常用生产设备及周边设备等全部生产工艺，特别是对新技术和新工艺做了详细的介绍。每章后面都附有习题供学生选用。
《电子产品组装工艺与设备》在选材上具有行进性和实用性，详细介绍了现代电子产品的实际生产步骤，可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材，对从事电子产品生产工艺操作的技术人员也有一定的参考价值。
编辑推荐 《电子产品组装工艺与设备》是由合肥工业大学出版社出版的。
目录
第1章 常用电子元器件
1.1 电阻器
1.2 电位器
1.3 电容器
1.4 电感器
1.5 变压器
1.6 晶体二极管
1.7 晶体三极管
1.8 场效应管
1.9 可控硅
1.10 集成电路
1.11 电声器件
1.12 开关、继电器、各种接插件
1.13 光电器件
1.14 显示器件
1.15 表面安装器件

第2章 电路图的识读与常用工艺文件
2.1 电路图识读的基本知识
2.2 电路原理图的识读
2.3 印制电路图的识读
2.4 常用工艺文件

第3章 印制电路板(PCB)
3.1 覆铜箔板的种类与选用
3.2 印制电路板的特点和分类
3.3 印制电路板的生产工艺

第4章 常用装配工具与准备工艺
4.1 常用装配工具
4.2 准备工艺

第5章 常用焊接设备
5.1 浸锡炉
5.2 波峰焊接机
5.3 再流焊接机
5.4 贴片机

第6章 焊接技术
6.1 焊接材料
6.2 手工焊接技术
6.3 实用焊接技术
6.4 焊接质量的检查
6.5 拆焊
6.6 自动焊接技术
6.7 表面安装技术与工艺
6.8 紧固件连接、胶接、无锡焊接工艺

第7章 SMT组装生产
7.1 SMT组装生产线的特点与分类
7.2 SMT生产线的组装设备
7.3 SMT组装生产线中的检测与返修

第8章 常用电子测量仪器
8.1 万用表
8.2 毫伏表
8.3 信号发生器
8.4 示波器
8.5 频率特性测试仪

第9章 电子产品的总装与检验
9.1 电子整机总装工艺
9.2 电子整机调试工艺
9.3 电子整机产品的质量管理
9.4 电子整机产品检验
9.5 电子产品包装工艺
参考文献
……
序言 《电子产品组装工艺与设备》是为高职院校的电子信息专业和应用电子技术专业编写的一本专业教材，也可供高职其他电类专业作为电子技能知识培训的教材。
电子技术的飞速发展，使得各种新器件、新技术、新工艺不断涌现，电子产品工艺教材必须及时反映出这些新进展，与时俱进，才能胜任电子技术对高职教育的要求。电子产品的生产也由传统的手工装配向全自动化装配的方向迈进，SMT技术在大批量电子产品的装配上已经基本普及。在此背景下，合肥工业大学组织编写了这本教材，力图反映电子产品新工艺、新技术，介绍电子新器件和新技术，更好地为高职教育服务。
电子产品组装工艺与设备是一门具有专业技能性质的课程，既包含技能知识的基础性，又包含技能和生产设备的先进性，所以在内容的安排上，除了介绍电子产品组装所需的基础知识，还对先进的电子产品工艺和新设备进行详细介绍，让学生对新工艺和新设备有一个充分的了解，相信对学生的电子产品组装技能和开拓学生的视野会有所帮助。
文摘 插图：


2.3 印制电路图的识读
印制电路板是电子元器件的载体，它是在绝缘基板上覆以金属铜箔而构成的（即敷铜板），在使用时根据需要将铜箔加工成各种形状的印制导线和焊盘。印制电路图是表明各元器件在印制电路板上所在的具体位置，以及各元器件之间的布线图。印制线路图是为电子产品在组装、调试、检测时使用的。如何识读印制电路图应该注意以下几点：
1.先找到醒目的元器件
因为印制电路板图的走线无规律，焊盘的形状有大有小，各有差异，这样就给寻找某一个元器件的具体位置带来不便，为此比较醒目的元器件就成为寻找其他元器件的参考点。
醒目的元器件有：晶体管、集成电路、可调电阻、变压器等。
2.电原理图与印制电路板图相互对照
先在电原理图中找到所需测试的元器件的编号，然后再根据此编号的元器件周围有何醒目的元器件，这样在印制电路板图中就比较容易找到所需测量的元器件了。
3.弄清印制电路板图中的单元电路的划分
4.沿着通有直流电流的印制导线寻找元器件