基本信息出版社：东南大学出版社
页码：888 页
出版日期：2005年01月
ISBN：7810894196
条形码：9787810894197
版本：第1版
装帧：平装
开本：16
正文语种：中文
丛书名：微纳系统系列译丛
外文书名：Fundamentals of Microsystems Packaging

内容简介 本书是国际上第一本微系统封装的参考书。内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。
本书内容从基础开始，系统全面地介绍了微系统封装技术。适合微电子、光子、RF通信和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。

作者简介 Rao R. Tummala是佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者。他加入佐治亚理工学院以前，一直在IBM从事封装研究工作，首先将低温共烧陶瓷（LICC）和多芯片组件等技术用于工业生产，并成为IBM FOLLOW。
Tummala教授发表学术论文270余篇，拥有68项美国发明专利，并于1988年在国际上首次编著了《微电子封装手册》一书。他是电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席和美国工程院院士。

目录
1 微系统封装导论
1.1 微系统概述
1.2 微系统技术
1.3 微系统封装（MSP）概述
1.4 微系统封装的重要性
1.5 系统级微系统技术
1.6 对微系统工程师的期望
1.7 微系统及封装技术发展史
1.8 微系统及封装技术发展史
1.9 练习题
1.10 参考文献
2 封装在微电子中的作用
2.1 微电子概述
2.2 半导体的特性
2.3 微电子器件
2.4 集成电路（IC）
2.5 IC封装
2.6 半导体技术发展路线图
2.7 IC封装的挑战
2.8 总结及发展趋势
2.9 练习题
2.10 参考文献
3 封装在微系统中的作用
3.1 电子产品概述
3.2 微系统剖析
3.3 计算机与因特网
3.4 封装在计算机工业中的作用
3.5 封装在电信工业中的作用
3.6 封装在汽车系统中的作用
3.7 封装在医疗电子中的作用
3.8 封装在消费类电子产品中的作用
3.9 封装在MEMS产品中的作用
3.10 总结及发展趋势
3.11 练习题
3.12 参考文献
4 电气性能的封装设计基础
5 可靠性设计基础
6 热控制基础
7 单芯片封装基础
8 多芯片封装基础
9 IC组装基础
10 圆片级封装基础
11 分立、集成和嵌入的无源元件基础
12 光电子基础
13 射频封装基础
14 微机电系统（MEMS）基础
15 密封与包封基础
16 系统级印刷电路板基础
17 电路板组装基础
18 封装材料与工艺基础
19 电气性能测试基础
20 封装制造基础
21 微系统的环境设计基础
22 微系统可靠性概述
术语汇总表
附录
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