基本信息出版社：化学工业出版社
页码：164 页
出版日期：2008年06月
ISBN：7122020401/9787122020406
条形码：9787122020406
版本：第1版
装帧：平装
开本：32
正文语种：中文
丛书名：表面处理清洁生产技术丛书

内容简介 本书全面阐述了印制电路板制作过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅等工艺规范和质量控制要点，同时对印制电路板制造技术相关的机械加工等进行了介绍。
本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的人员参考。
目录
第1章 印制电路板电镀
第2章 印制电路板的机械加工、制版和图像转移
第3章 化学镀铜
第4章 电镀铜
第5章 电镀锡铅合金
第6章 印制电路板蚀刻工艺
第7章 印制板插头镀金
第8章 印制电路板化学镀镍金
第9章 热风整平技术
第10章 印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法
附录
参考文献
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