国内几家高级PCB加工厂家

杭州景皇电子科技有限公司 http://www.hzjhpcb.com

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 http://www.chinafastprint.com

深圳市崇达电路技术股份有限公司 http://www.suntakpcb.com

PCB加工工艺能力如下：

杭州景皇电子加工能力表项目生产能力Quantity 　　板类型刚性板1-28柔性板Yes 刚柔结合板Yes HDI 1+6+1,4+N+4 板材类型　FR4,CEM-1, BT,Polymide,Rogers,Arlon, Nelco 　HIGH TG 　HALOGEN FREE 　 HIGH FREQUENCY最大成品板尺寸　20*30inch 板厚范围　0.05-6.0mm 最小线宽　3.5mil最小线距　3.5mil 外层最大铜厚　6OZ 内层最大铜厚　5OZ 最小机械钻孔　0.20mm 最小激光钻孔　0.1mm 激光钻孔板厚孔径比　1.2：1 机械钻孔板厚孔径比　14:01最小孔环　4mil 最小阻焊桥宽　3.5mil 最小字符线宽　4mil 阻焊颜色　绿色、蓝色、黄色、黑色、白色、亚光绿字符颜色　白色、黄色、黑色阻抗控制公差　5%表面工艺　HASL 　ENIG 　OSP 　LEAD FREE HASL 　Plating Gold 　Immersion Ag 　Immersion Sn 外形公差　±0.10mm 板厚公差0.21---1.0 ±0.1 1.0--2.5 ±7% 2.5-6.3 ±6% 孔径公差0-0.3 +0.05mm 0.31---0.8mm ±0.05mm 0.81-1.60mm ±0.075mm 1.61-2.49mm ±0.075mm 2.5-6.0mm +0.15/-0mm >6.0mm +0.3/-0mm 精度指标层与层图形重合度±0.12mm 图形对孔位精度±0.13mm 图形对板边精度±0.15mm 孔位与孔位精度±0.13mm 孔位对板边精度±0.15mm 线宽精度公差+\- 0.02mm