基本信息出版社：化学工业出版社
页码：238 页
出版日期：2007年09月
ISBN：9787122009296
条形码：9787122009296
版本：第1版
装帧：平装
开本：32开
丛书名：表面处理清洁生产技术丛书

内容简介 本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。

本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的科研人员参考。
媒体推荐 前言
镀铜在表面处理中占据重要地位。长期以来镀铜工艺一直是以氰化物镀铜为主导的，当然也就成为了造成严重污染的镀种之一。

为适应环境保护的严格要求，按照电镀清洁生产的宗旨，电镀铜工艺的发展急需依靠工艺技术的进步，采用新技术替代有毒有害工艺，从源头削减污染，才能得以持续发展。因此对无氰镀铜工艺的研究与推广尤为重要。

本书较详细地介绍了无氰镀铜中焦磷酸盐镀铜、硫酸铜镀铜、HEDP镀铜等多种镀铜工艺，还介绍了铜基合金的电镀工艺。从理论和实践上全面阐述了各种工艺的配方及工艺条件，便于推广应用，希望对广大读者有所帮助。

本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀工艺研究的科研、技术人员参考。

本书由霍栓成主编。第1章、第4章、第7章由张海燕编写，第2章由储荣邦、关春丽、储春丽等编写，第3章、第5章、第6章由霍栓成编写。由白武康对本书进行校稿。本书在编写过程中得到了郑振、顾卫忠及其他许多同志的帮助和支持，在此表示衷心的感谢。

由于表面工程技术的发展日新月异，加之编者水平有限，不当之处难免，敬请读者批评指正。


编者2007.4
编辑推荐 本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。
目录
第1章概述1
11镀铜层的特性及其应用1
12普通氰化物镀铜3
121氰化物镀铜的配方及工艺条件3
122氰化物镀铜对环境与人的危害9
13无氰镀铜的类型10
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