基本信息出版社：化学工业出版社
页码：493 页
出版日期：2007年01月
ISBN：9787502593247
条形码：9787502593247
版本：第1版
装帧：平装
开本：16
正文语种：中文

内容简介 现代电镀技术已经高度先进化，在工业部门取得了广泛的应用。从传统的表面装饰，到微电子工业上制备高功能材料或微观结构体，迅猛的发展进程体现了电镀技术成为现代前沿技术之一的巨大潜在性。
目录
第1章 镀层微观结构控制原理1
1.1引言1
1.2电镀技术研究历程2
1.3TMC和实用镀层回顾5
1.4镀层微观结构控制原理7
1.4.1金属学结构7
1.4.2表面形貌10
1.4.3晶粒大小30
1.4.4择优取向35
1.4.5与衬底之间的结合和晶体学匹配54
1.4.6残余应力60
1.4.7异常形貌61
参考文献71
第2章 电镀层形成机制74
2.1电镀层的形成74
2.1.1纯金属镀层的初晶形核与生长阶段74
2.1.2二元合金镀层的结构81
2.2无电
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