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现代电镀(原著第4版)

发布时间: 2012-01-20 12:18:22 作者: kind887

 现代电镀(原著第4版)


基本信息出版社:化学工业出版社,工业装备与信息工程出版中心
页码:691 页
出版日期:2006年08月
ISBN:7502590307
条形码:9787502590307
版本:第1版
装帧:精装
开本:16开 Pages Per Sheet

内容简介   第三版《现代电镀》的出版已经过了四分之一个世纪,电化学沉积已发展成为一门具有许多新的和潜在应用的成熟学科。为了描述这些发展,第四版《现代电镀》邀请来自加拿大、美国、日本、德国等地专家(完全有别于第三版作者),向读者呈现了一本完整的电镀专著。新版涉及到广泛的边缘课题,从半导体的电镀到环境研究。
  第四版适合于有电镀实践经验的专业人员,也适合于初学者。它提供了清晰、完整、最新的原理解释,以及密切相关的电镀技术的应用,它不仅替代第三版成为电镀工艺的一个非常有效的资料来源,而且重点转移到电子工业,从物理方法到电化学方法,特别是关于第二代产品技术,如铜互连技术。
  内容包括:
  各种金属及合金的电镀
  半导体的电镀和绝缘体的电镀
  导电性聚合物的电沉积
  各种金属及合金的化学镀
  镀前预处理工艺
  生产技术,监测、试验和控制
  电镀与环境
编辑推荐   第三版《现代电镀》的出版已经过了四分之一个世纪,电化学沉积已发展成为一门具有许多新的和潜在应用的成熟学科。为了描述这些发展,第四版《现代电镀》邀请来自加拿大、美国、日本、德国等地专家(完全有别于第三版作者),向读者呈现了一本完整的电镀专著。新版涉及到广泛的边缘课题,从半导体的电镀到环境研究。
  第四版适合于有电镀实践经验的专业人员,也适合于初学者。它提供了清晰、完整、最新的原理解释,以及密切相关的电镀技术的应用,它不仅替代第三版成为电镀工艺的一个非常有效的资料来源,而且重点转移到电子工业,从物理方法到电化学方法,特别是关于第二代产品技术,如铜互连技术。
  内容包括:
  各种金属及合金的电镀
  半导体的电镀和绝缘体的电镀
  导电性聚合物的电沉积
  各种金属及合金的化学镀
  镀前预处理工艺
  生产技术,监测、试验和控制
  电镀与环境
目录
第1章基本原理
A部电镀电化学
 11电极电位
 12电沉积动力学特性及其机制
  121电流电压关系
  122传质对电极动力学的影响
……
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